Siliciumdioxid-Nanopulver

2024.11.28
Siliciumdioxid-Nanopulver
Produktübersicht
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Die Grundstruktur von Nanosilica besteht aus SiO2, das in Form von amorphem weißem Pulver vorliegt. Die Mikrostruktur kann kugelförmig, flockig oder netzwerkartig sein. Die Oberfläche enthält ungesättigte Restbindungen und Hydroxylgruppen mit unterschiedlichen Bindungszuständen, was es in verschiedenen Anwendungen hervorragend macht. Es gibt drei Hauptmethoden zur Herstellung von Nanosilica, darunter die Fällungsmethode: Hochtemperaturhydrolyse von Siliziumhalogeniden in einer Wasserstoff-Sauerstoff-Flamme zur Erzeugung von Nanosilica. Sol-Gel-Methode: Silanolat als Vorläufer nehmen, hydrolysieren und in Lösungsmittel kondensieren, um Sol und Gel zu bilden, und dann trocknen und kalzinieren, um Nanosilica zu erhalten. Gasphasenmethode: Nanosilica wird durch Hochtemperaturhydrolyse von Siliziumhalogeniden in einer Wasserstoff-Sauerstoff-Flamme erzeugt.
Technischer Parameter
Form: Weißes Pulver
Reinheit: 99%
Partikelgröße: 20 nm
Spezifische Oberfläche: 145-160 m2/g
Dieses Produkt hat eine hohe Oberflächenhydroxylgruppe und eine gute Wasserabsorption.
Produktmerkmale
Hohe spezifische Oberfläche: Aufgrund seiner geringen Partikelgröße hat Nano-Silica eine sehr hohe spezifische Oberfläche, die ihm mehr aktive Stellen bietet.
Reflexionsfähigkeit: Es kann ultraviolettes, sichtbares und infrarotes Licht effektiv reflektieren, was es in vielen Anwendungen, die UV-Schutz erfordern, sehr nützlich macht.
Biokompatibilität: Nanosilica hat eine gute Biokompatibilität und kann im biomedizinischen Bereich verwendet werden.
Produktanwendung
Elektronische Verpackungsmaterialien: Aufgrund ihrer hohen Dielektrizität, hohen Hitzebeständigkeit und hohen Füllkapazität werden sie weit verbreitet in der Elektronik- und Elektroindustrie eingesetzt.
Gummimodifikation: Verbesserung der Zugfestigkeit, Reißfestigkeit und Abriebfestigkeit von Gummiprodukten, was die Leistung von Gummi erheblich verbessert.
Beschichtungen und Klebstoffe: werden verwendet, um die rheologischen und thixotropen Eigenschaften von Beschichtungen und Klebstoffen zu verbessern, ihre Anti-Settling- und Verdickungseffekte zu verstärken.
Im Bereich der Optoelektronik hat es breite Anwendungen in optischen Sensoren, Solarzellen, Display-Technologie usw., wie z.B. die Verbesserung des photoelektrischen Wirkungsgrads von farbstoffsensibilisierten Solarzellen.
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